Slashleaks опубликовал список некоторых характеристик будущего смартфона Huawei Mate 40. На скриншоте видно, что устройство оснащено восьмиядерным процессором HiSilicon Kirin 9000 SoC, от 8 до 12 ГБ оперативной памяти и 128, 256 или 512 ГБ оперативной памяти.
Также упоминаются несъемный аккумулятор, датчик силы тяжести, датчик приближения, датчик освещенности, датчик ускорения, электронный компас, поддержка быстрой зарядки, гироскоп и датчик отпечатков пальцев, расположенный под поверхностью экрана.
Смартфон должен получить флагманскую камеру. По крайней мере, она не должна уступать камере Huawei P40, но ее характеристики пока не сообщаются.
Презентация Huawei Mate 40 состоится в сентябре этого года. Информацию лично подтвердил генеральный директор Huawei Consumer Business Group Ю Чэндон (Richard Yu).
Huawei Mate 40 завершит цикл флагманов на базе Kirin
Теперь, когда второй сезон флагманских смартфонов официально начался с появлением семейства Samsung Galaxy Note 20, Huawei также готовится анонсировать свой флагман H2 в виде серии Huawei Mate 40. Первые утечки и сообщения о грядущем флагмане уже появляются. Прежде всего, это будет еще одно мощное устройство с превосходной производительностью новейшего чипсета Kirin. Совсем недавно Ричард Ю, президент Huawei Consumer Business Group, сообщил присутствующим, что Huawei Mate 40 будет комплектоваться чипсетом HiSilicon Kirin. Также недавно предполагалось, что Mate 40 с Kirin 9000 завершит цикл флагманов на базе Kirin.
По словам руководителя, HiSilicon больше не сможет производить чипсеты Kirin после 15 сентября 2020 года. Сейчас производство торопится, чтобы обеспечить максимально возможное количество устройств Kirin 9000 до этого тупика. Конец чипсетов Kirin наступил в результате того, что контрактные производители микросхем не могут использовать разработанные в США технологии для производства чипов для Huawei. Это включает TSMC, которая стоит за производством микросхем HiSilicon. TSMC в настоящее время производит все высокопроизводительные чипы HiSilicon для флагманских устройств Huawei. А также их сетевые процессоры для поддержки сетей пятого поколения.
Компания Huawei пытается найти жизнеспособное решение для замены TSMC. Это стремление привело к партнерству с китайской SMIC, которая представила чип Kirin 710A от HiSilicon. К сожалению, SMIC далек от того, чтобы производить передовые 7- или 5-нм чипы. Даже современные телефоны среднего класса уже используют производственные процессы по 12 или даже 7 нм. После 15 сентября у Huawei не будет собственного жизнеспособного решения для конкуренции на рынке смартфонов.
Источник: