Производители микросхем Intel и Qualcomm заключили контракт с компанией National Security Technology Accelerator (NSTXL) на разработку и производство микросхем для вооруженных сил США.
Обе компании получили сделку в рамках программы Rapid Assure Microelectronics Prototypes — Commercial (RAMP-C), цель которой — обеспечить Министерству обороны США надежный доступ к новейшим 7-нм и суб-7-нм технологиям.
Как поясняет NSTXL, американские разработчики микросхем в настоящее время полагаются в производстве преимущественно на оффшорные компании (такие как TSMC и Samsung). По соображениям национальной безопасности и снабжения Министерство обороны США предпочло бы не передавать на аутсорсинг производство своих полупроводников.
Intel — крупнейший производитель микросхем в США, но неоднократно откладывал развертывание своего 7-нм техпроцесса (недавно переименованного в Intel 4), который теперь должен дебютировать в 2022 году. Между тем, тайваньская TSMC готовится к запуску. его 3-нанометровый процесс в том же году.
В своем собственном заявлении Intel объясняет, что она будет сотрудничать с рядом отечественных компаний, включая IBM, Cadence и Synopsis, и первые тестовые чипы, разработанные для Министерства обороны США, будут производиться на Intel 18A, технологическом процессе, запланированном на начало 2025 года.
Ранее компания заявляла, что намерена восстановить паритет между собой и TSMC к 2024 году и вернуть себе «лидерство в производительности процессов» к 2025 году.
Источник: