Fairphone — одна из немногих компаний, которая при разработке смартфонов уделяет приоритетное внимание ремонту и снижению воздействия на окружающую среду. Fairphone 3+ был выпущен почти ровно год назад с чипсетом Snapdragon 632, а Fairphone 4 уже несколько раз просочился. Устройство было сертифицировано альянсом Wi-Fi в августе, и первые изображения просочились ранее в этом месяце. Теперь появилось больше деталей о телефоне, включая технические детали и новые ракурсы.
WinFuture поделилась новыми рендерами Fairphone 4 5G, которые показывают больше углов, чем предыдущие утечки. Телефон предположительно будет иметь металлический каркас — заметное обновление по сравнению с полностью пластиковым дизайном Fairphone 3 — но нигде нет разъема для наушников. Возможно, поэтому Fairphone, как сообщается, работает над парой настоящих беспроводных наушников. WinFuture также подтвердила более ранние утечки 48-мегапиксельной основной камеры и 6,3-дюймового экрана (скорее всего, ЖК-дисплея, а не OLED).
Также вероятно, что в телефоне будет чипсет Snapdragon 750G, который станет заметным улучшением по сравнению с Snapdragon 632, установленным в текущем Fairphone 3. Датчик отпечатков пальцев был перемещен с заднего корпуса на кнопку питания, как и в некоторых телефонах от HMD Global и Sony. Что касается программного обеспечения, телефон будет поставляться с Android 11, что, вероятно, никого не удивит.
Источник: