На Mobile World Congress или MWC Shanghai, с 23 по 25 февраля — ожидается, что многие китайские мегабренды предложат свои новейшие устройства.
Одним из таких примеров является Vivo. В китайской социальной сети Weibo всплыла информация о модели S9. И, судя по краткому описанию на нем установлен чипсет Dimensity 1100 от MediaTek.
Vivo тоже не теряет времени даром. В конце концов, предшественник S9 — S7, анонсированный в августе 2020 года, еще не поступил в продажу. Поэтому неудивительно, что два телефона в конечном итоге похожи конструктивно, судя по этой утечке.
Основные компоненты включают 44-мегапиксельную фронтальную для селфи, а также блок с основной 44-мегапиксельной камерой на задней панели. Предполагается, что есть дисплей с разрешением Full HD +, 12 ГБ оперативной памяти, аккумулятор на 4000 мАч и быстрая зарядка 33 Вт.
Источник: