SMART Modular представила новую линейку Mini-DIMM 32 ГБ для экстремальных сред, таких как промышленные или телекоммуникационные приложения. Новые модули высокой плотности имеют высоту ULP (Ultra Low Profile) и высоту VLP (Very Low Profile) и рассчитаны на скорость до DDR4-3200.
SMART DDR4-3200 32 ГБ Mini-DIMM основаны на микросхемах памяти 16 Гб (от неизвестного поставщика) и используют специально разработанную печатную плату с конформным покрытием и антисернистыми резисторами, которая предназначена для защиты от токсичных сред, а также от вибрации , В зависимости от целевого приложения SMART предоставляет мини-модули DIMM 32 ГБ высокой плотности с небуферизованными или зарегистрированными параметрами ECC.
Производитель предлагает свои промышленные мини-модули DIMM 32 ГБ высотой ULP (17,78 мм) и высотой VLP (18,75 мм). Мини-DIMM — это стандартные модули JEDEC с большим количеством контактов питания и заземления по сравнению с обычными SO-DIMM для клиентских и серверных систем. Такие модули поддерживаются специальными разъемами Foxconn и Molex и оснащены усовершенствованным механизмом фиксации, который позволяет устанавливать мини-DIMM под необычным углом.
Ключевым отличием этих промышленных модулей DIMM является поддерживаемый температурный диапазон; Модули SMART Mini-DIMM разработаны (и протестированы) для работы в диапазоне температур от -40 ° C до 85 ° C. И хотя эти температуры находятся на крайнем уровне по человеческим стандартам, телекоммуникационное и сетевое оборудование обычно устанавливается в невообразимых (и неконтролируемых) местах, где эти температуры будут иметь место. Между тем, компания также предлагает мини-модули DIMM 32 ГБ для коммерческого использования, которые поддерживают менее экстремальный температурный диапазон от 0 ° C до 70 ° C.
Источник: